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【市場解讀】聯發科變身「AI 軍火商」!奪下 Google TPU 超級大單,產能暴增 7 倍背後的產業訊號

摘要 :聯發科 (2454) 傳奪下 Google TPU 大單,帶動台積電 CoWoS 產能預約暴增 7 倍!這是否宣告聯發科正式轉型為 ASIC 客製化晶片巨頭?本益比是否將重新評價?美股學長嘉誠深度解析這場「去輝達化」浪潮下的台灣機會。

 

嘿,各位學弟妹,我是嘉誠學長。

今天這則新聞,絕對是台灣 IC 設計產業的年度重磅消息! 過去大家對聯發科 (2454) 的印象,可能還停留在「手機晶片之王」。這幾年雖然公司一直在喊要轉型,但始終缺乏一個能撼動法人圈觀點的代表作。

但今天這則消息證實了:聯發科真的殺進了 AI 雲端運算的最核心圈子,而且還是跟網路巨頭 Google 深度綁定。

為什麼一張訂單會讓台積電的 CoWoS 產能暴增 7 倍?這背後代表了什麼產業趨勢?學長這就帶大家拆解。

 

聯發科「轉大人」成功:從手機到雲端

這次 Google 的自研 AI 晶片(TPU)需求大爆發,原本給聯發科的訂單不夠用了,現在決定「追加數倍」! 根據供應鏈消息,第一款合作的 TPU v7e 明年就要進入試產,下一代 v8e 也已經落袋。

【解讀】 這代表聯發科不再只是做消費性電子(手機、電視)的晶片商,它正式具備了設計頂級 ASIC(客製化 AI 晶片) 的能力。 這不僅僅是營收的增加,更是「身價的重估」。因為 AI 晶片的技術門檻與客戶黏著度,遠高於殺價競爭激烈的手機晶片。

 

7 倍 CoWoS 產能:Google 的決心

這則新聞最讓我「瞇起眼睛」的細節,不是訂單本身,而是這個數字: 「2027 年台積電提供給該專案的 CoWoS 產能將暴增 7 倍以上。」

什麼是 CoWoS?它是台積電的先進封裝技術,也是目前 AI 晶片(如輝達 H100/Blackwell)最缺的瓶頸。

台積電的產能是非常寶貴的,通常是「見錢眼開」。Google 敢一口氣預約 2027 年 7 倍的量,暗示了兩件事:

  1. 去輝達化的決心: Google 要大幅降低對輝達 GPU 的依賴,全力衝刺自研晶片,以降低成本。

  2. 長期的承諾: 這不是一次性的試單,而是一個長達數年的戰略合作。

 

產業趨勢:ASIC 客製化晶片的大時代

我們之前聊過博通 (Broadcom) 財報時提到,科技巨頭(Google, Meta, Microsoft)都在走「客製化」路線。

  • 輝達模式: 買通用的 GPU,好用但貴,且耗電。

  • ASIC 模式(聯發科/博通): 針對特定演算法設計專用晶片,省電、效率高、長期成本低。

這次聯發科拿下 Google 訂單,直接證明了它是這波 ASIC 浪潮中,除了博通之外,全球少數能吃到大肉的贏家。

 

學長觀點:價值重估與最大莊家

這則新聞對台股投資人有兩個重要的戰略意義,值得大家放入觀察名單:

1. 聯發科的價值重估 (Re-rating) 如果這項合作順利量產,聯發科將從「景氣循環股」(受手機銷量影響大)轉型為「AI 成長股」。 市場給它的本益比 (PE Ratio),可能會開始往美國 AI 晶片巨頭博通 (AVGO) 的邏輯靠攏。這意味著股價的天花板將被打開。

2. 台積電依然是最大莊家 不管 Google 找聯發科設計,還是微軟找別人設計,最後晶片要製造、要 CoWoS 封裝,全部都要回頭找台積電 (2330)。 這再次印證了台積電在 AI 時代不可撼動的「壟斷性軍火庫」地位。

 

結語:看懂產業,才能抱得住

這就是台灣半導體最強的地方:我們不只會代工,我們還能幫世界級巨頭「客製化大腦」。聯發科這一仗如果打贏了,台灣的矽盾會更厚實!

面對這種大型權值股的結構性改變,你是看好它轉型成功,還是擔心手機市場的逆風?

如果你對於半導體供應鏈的變化有興趣,或是對於目前手上的科技股配置有疑問,歡迎點擊下方連結私訊聯絡我

我們不報明牌,但我們可以一起聊聊這個產業最真實的脈動,讓你在投資的路上看得更遠

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